您好,欢迎访问南京信升国际展览有限公司官网!

18116304045
当前位置:网站首页 > 展会项目 > 焊接切割 >
推荐展会
联系我们

南京信升国际展览有限公司

地 址:南京市栖霞区八卦洲街道东江路A栋办公楼5-1103
联系人:王思成    项目总监
手 机:18116304045
邮 箱:bernie.wang@xinsheng-expo.com
邮 编:210043
<
>

2025年日本大阪嵌入式系统展览会Embedded Systems Expo Osaka 5

  • 展会行业:嵌入式
  • 国家城市:日本日本大阪国际会展中心
  • 展会日期:2025-01-15 至 01-17
  • 展会周期:1年3届
  • 展览场地:日本大阪国际会展中心 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
  • 主办单位:励展集团
  • 展览面积:16019平方米 | 展商数量:497家 | 观众数量:20991人
  • 展会官网:
立即咨询
展会介绍

2025年日本大阪嵌入式系统展览会Embedded Systems Expo Osaka 5

展会介绍:

大阪嵌入式系统展览会(Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪)是日本西部最权威的嵌入式系统展览会。展示嵌入式系统所需的一切的最佳场所,从软件和组件到系统集成和开发平台。

上届ESEC大阪展会总面积16000平方米,吸引了来自中国、香港、韩国、俄罗斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、马来西亚、澳大利亚等国家的325家参展商19,870人参加。

大量的系统/硬件/软件设计师、开发人员和工程师正在为他们的业务寻找新的解决方案。来自汽车和交通设备、FA设备、精密和医疗设备、通信和移动设备、家电和音像制造商的大量建筑师和开发商将出席并与参展商进行热烈的业务讨论。

咨询:2025年日本大阪嵌入式系统展览会Embedded Systems Expo Osaka 5
* 表示必填
  • 请填写展览会的名称。

推荐资讯

18116304045