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参展预告|聚焦墨氪智能,见证半导体检测与封装新突破

2025-08-06 06:26:21
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展会介绍

山东墨氪智能科技有限公司

山东墨氪智能科技有限公司2022年创立,是专注于功率半导体领域的高新技术企业,拥有青岛、扬州两大生产基地,及青岛、南京研发中心,“AI算法大模型+半导体工艺专家系统”双核驱动。公司聚焦半导体装备及智能化软件研发,致力于通过AI、大数据等先进技术提升半导体企业生产效能。核心团队由国内外一线半导体检测设备厂商精英组成,具备全栈化技术布局与AI+半导体深度融合的稀缺能力。

重点产品推荐

超瞳全自动超声波缺陷扫描系统

核心技术:超瞳(SonicVue)解决了车规级功率模块全检难、效率低、数据孤岛三大痛点,推动半导体检测从“抽样判定”向 “零缺陷管控” 跃迁。其技术对标国际领先水平,填补了国内高端智能超声检测设备的空白,已应用于国内多家家头部车企及芯片厂商。

1、多模态AI缺陷识别引擎

  • 集成深度学习(ResNet-50架构)与生成对抗网络(GAN),通过百万级缺陷样本训练,实现裂纹、空洞等复杂形态的精准分类;  

  • 采用半监督学习技术,减少标注数据依赖,模型迭代周期缩短60%。  

2、高精度超声成像系统

  • 宽频带换能器技术(1-400MHz):覆盖浅表至深层缺陷检测,穿透力达20mm;  

  • 磁悬浮防震平台:消除环境振动干扰,信噪比提升30%;  

  • 1G/s超高速采样:配合4G缓存,确保动态缺陷的实时捕获。  

3、工业级自动化控制系统

  • 智能路径规划算法:基于强化学习优化扫描轨迹,减少无效路径30%;

  • 多工位并行处理:四密封盒轮转设计,扫描与装卸/风干工序同步进行,设备利用率最大化;

  • 边缘-云协同架构:本地工控机(i9+32GB+2T SSD)与云端GPU集群协同运算,响应延迟<50ms。

智能封装测试解决方案

1、成品模块测试自动化分选解决方案

系统突破传统线性流程限制,通过三大创新架构重构测试逻辑:  

  • 柔性物流

  • 智慧决策脑

  • 精准温控域

  • 动态工艺链引擎

  • 气电一体化架构

  • 热插拔工艺模组

可适配封装:

Easy系列、To系列、DIP系列、SOT系列、EconoPACK系列、IPM系列、HybridPack Drive系列等。

2、AMB/DBC 测试自动化分选解决方案

融合氮气动态隔离、多轴协同补偿、数字孪生校准三大创新模块,构建从常温至200℃的全温域闭环检测体系。  

  • 高温动态工作站  

  • 多维度检测矩阵

  • 智慧物流中枢

  • 全温域氮气保护

  • 多轴协同物流控制

行业验证:

本方案已应用于车载SiC模块产线,实现微裂纹漏检率<0.1%,助力客户通过AEC-Q101车规认证。通过积木式架构扩展,可兼容800V高压平台器件检测需求。

3、封装工艺自动化解决方案

覆盖从银烧结焊接、模块贴片、键合到真空灌胶固化的全工序,支持Si/SiC功率模块/单管的灌胶与塑封工艺。

  • 全自动化生产

  • 高精度与高稳定性 

  • 多相机视觉系统

  • 模块化设计  

  • 工业4.0级数据集成

行业应用与案例:

规级IGBT智能工厂:为某头部客户打造全自动封装测试产线,实现UPH 180pcs,良率98.5%,并通过ISO 26262功能安全认证。

●SiC模块塑封项目:集成AI视觉检测与真空灌胶,将产品换型时间从2小时压缩至15分钟,人力成本降低50%。

4、晶圆级AOI解决方案

针对备针对4、6、8、12寸晶圆和长度小于150mm、宽度小于80mm成品的前道、中道、后道及先进封装过程中的表面2D及3D缺陷检测。

  • 全自动化/手动生产兼容

  • 高精度与高稳定性 

  • 高速全检能力

  • AI深度学习算法

  • 工业4.0级数据集成

行业应用与案例:

本方案已应用于航空电子行业晶圆级检测。检测类型包括但不限于:金属线宽、颗粒污染、折痕划痕、图案缺失、残留物、缺胶、套刻误差、背面氧化、AR颜色不均等。

我们诚挚邀请您莅临2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展,届时,我们将全方位展示领先的智能检测设备及自动化解决方案,与您共同探讨半导体智能制造的未来趋势。

展会时间:2025910-12

展会地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)

展位号:13B40

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